YMPZ-2-300 全自動雙盤金相磨拋機產品簡介

YMPZ-2-300型金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經久耐用。磨盤可無級調速，支持正反轉，磨頭加壓支持中心壓力和單點氣動兩種模式。磨頭樣盤與磨盤之間采用*的運轉貼合設計，有效提高磨拋質量。采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀。電機為直流無刷電機，無需更換電刷，使用壽命長，運行*，強勁的電機動力帶來高效的研磨拋光體驗。雙盤設計，研磨與拋光可獨立操作。精密鑄鐵支撐底盤設計，確保了精密的回轉平衡度；主軸防漏設計，有效保護軸承。磨盤部分采用*的磁性設計，支持快速換盤，底盤和墊盤表面經特氟龍?zhí)幚?，無砂紙拋布黏連殘留。

本機自動研磨系統(tǒng)可有效代替手工磨拋各道工序，試樣夾持數(shù)量可達6個，大大節(jié)省勞動力，提高磨拋質量和制樣效率，是新型自動金相制樣設備理想之選。

YMPZ-2-300 全自動雙盤金相磨拋機產品特點

• 整機采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀
• 自動研磨系統(tǒng)，可定時定速，水系統(tǒng)自動啟閉功能，有效代替手工磨拋
• *磨盤自適應設計，使得試樣與磨盤*貼合修正，有效解決多面現(xiàn)象，保障研磨表面*
• 磨頭電磁鎖自動落鎖功能，安全便捷
• 磁性盤設計，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無殘留
• 雙盤設計，研磨與拋光可獨立操作
• 直流無刷電機，使用壽命長，*體驗
• 可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣，設置不同的參數(shù)
• 壓盤半轉設計，配合內側照明系統(tǒng)，方便取放試樣

適用范圍：

• 各類金相試樣
• 日常較大體量制樣任務
• 輕勞力需求

主要參數(shù)：

標準配置：

選配件/耗材：